日, 반도체‧AI 분야 91조원 공적 지원 계획

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[서울=뉴스핌]박공식 기자 = 일본 정부가 2030년까지 반도체와 인공지능(AI) 산업에 10조엔(약 91조원) 이상의 공적 지원을 하는 반도체 및 인공지능(AI)산업 진흥 계획을 수립했다. 

이시바 시게루 총리가 10일 기자회견을 통해 이같은 계획을 공개했다.

일본 정부는 미국와 중국간 무역 긴장이 고조되는 와중에 안정적 반도체 공급망 확보를 위해 차세대 칩의 대량생산을 지원하는 관련 법안을 포함해 해당 계획안을 의회에 제출할 예정이다.

계획안은 특히 일본 정부 주도로 출범한 반도체파운드리 벤처 라피더스의 파운데이션 모델 개발과 AI 학습에 필요한 컴퓨터 자원 개선과 기타 인공지능 칩 공급 업체들을 지원하는 내용을 담고 있다. 라피더스는 미국 IBM, 벨기에 연구단체 아이멕(Imec)과 제휴해 2027년부터 일본 북부 홋카이도에서 최첨단 칩을 대량 생산하는 것을 목표로 설립됐다.

공적 지원은 보조금 외에 정부기관을 통한 출자나 민간 금융기관으로부터의 융자에 대한 채무보증 등 다양한 수단을 상정한다. 공적 지원으로 경제 전체에 160조엔 규모의 파급 효과를 예상하고 있다.

차세대 반도체 양산 등에 필요한 법제상 조치를 검토해 내년 1월 소집되는 정기국회에 반도체 산업 지원 관련 법안을 제출한다.

11월 22일 내각회의에 상정될 정부의 종합 경제대책에 포함된 계획안은 공공 및 민간 부문에서 반도체 분야에 향후 10년간 총 50조엔을 투자하는 것을 목표로 하고 있다.

재원은 정부 보유주를 이용해 브릿지 융자 채권을 발행하고 채권 원리금 상환은 NTT와 일본전매공사 보유주의 배당금으로 충당할 방침이다. 

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지난 10월 28일 자민당 본부에서 기자회견 하는 이시바 시게루 총리의 모습. [사진=로이터 뉴스핌]

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