'SK하이닉스·삼성 제쳤다'...마이크론, HBM3E 본격 양산
[휴스턴=뉴스핌] 고인원 특파원=미국 최대 메모리반도체 업체 마이크론 테크놀로지가 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작했다. 경쟁사인 SK하이닉스와 삼성전자에 비해 공식적으로 양산 시기가 앞선 모양새여서 업계 파장이 예상된다.
마이크론은 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E을 본격 생산해 올해 2분기에 출하한다고 알렸다. 자사의 HBM3E가 경쟁사 대비 전력 효율이 30% 뛰어나 데이터센터 운영 비용 절감 효과가 있으며, 1베타 기술과 첨단 실리콘 관통전극(TSV) 등 다양한 혁신을 통해 HBM을 만들었다고 설명했다.
또한 "HBM3E가 엔비디아 'H200 텐서코어 그래픽칩(GPU)'에 탑재될 것"이라며 엔비디아가 신제품의 고객사임을 밝혔다.
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| 마이크론테크놀로지 사무실 [사진=블룸버그통신] |
H200은 생성형 AI 모델의 기반이 되는 대규모 언어 모델(LLM)에 적용해 이를 훈련하도록 설계된 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)다. 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최신 LLM인 GPT-4를 훈련하는 데 사용되는 칩인 H100의 업그레이드 버전으로 지난해 11월 첫 공개됐다.
이날의 발표로 마이크론은 HBM 시장에서 주도권을 쥐고 있던 삼성전자와 SK하이닉스를 한발 앞서게 됐다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 3월 HBM3E 양산을 시작할 계획이며, 2월 중 초도물량을 엔비디아에 공급한단 계획이다. 삼성전자는 지난해 말 HBM3E 출시 소식은 알렸으나, 제품 공급을 위한 엔비디아와의 퀄(승인) 작업을 마무리했는지 여부가 알려지지 않았다.
또 이날 마이크론은 다음 달에는 경쟁사 대비 1.2TB/s 이상의 성능과 뛰어난 에너지 효율을 자랑하는 36GB짜리 HBM3E 샘플을 고객사에 제공할 것이라는 로드맵도 밝혔다.
이날 마이크론의 발표로 SK하이닉스가 50% 이상 점유율로 1위를 달리고 있으며, 삼성전자는 2위를 차지하며 양강 구도를 형성하고 있는 HBM 시장에서의 지각 변동이 예고된다. 이 같은 발표에 이날 뉴욕증시에서 마이크론 테크놀로지(종목명:MU)의 주가는 장중 4% 넘게 올랐다.
