엔비디아, 대중 수출 규제 돌파구로 '중국용 반도체 3종' 출시 계획

[휴스턴=뉴스핌] 고인원 특파원= 미국 반도체 회사 엔비디아가 중국을 겨냥한 신규 반도체 3종을 출시할 계획이라고 로이터 통신이 9일(현지시간) 중국 매체 커촹반일보를 인용해 보도했다.

지난달 바이든 행정부가 대중국 반도체 규제를 한층 강화하며 엔비디아의 저사양 인공지능(AI) 칩도 새로운 규제 대상에 포함시키자, 이를 우회하기 위한 새로운 제품 개발에 나선 것이다.

커촹반일보는 새로 출시될 반도체 이름이 'HGX H20', 'L20 PCle', 'L2 PCle'이며, 엔비디아가 이르면 16일 (이들 제품에 대해) 발표할 것이라고 전했다. 

엔비디아 로고 [사진=로이터 뉴스핌]

미국은 지난달 대중국 반도체 수출 통제 대상에  저사양 AI 칩도 추가하는 방안을 내놓았다. 이에 대해 전문가들은 엔비디아가 바이든 행정부의 수출 통제를 피하고자 중국 수출용으로 성능을 낮춰 개발한 A800과 H800을 겨냥한 조치라고 풀이했다.

엔비디아는 70억달러(한화 약 9조1800억원) 규모의 중국 AI용 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 보유하고 있다.

다만 전문가들은 미정부의 이 같은 수출 통제 조치가 오히려 화웨이 등 중국 기업들에 자국 시장에서 확장할 기회가 될 것으로 보고 있다.

실제로 7일 로이터 통신에 따르면, 중국 최대 검색 기업인 바이두는 화웨이에 AI 반도체 1600개를 주문했으며 화웨이가 그 중 1000개를 이미 납품한 것으로 전해졌다.

이에 대해 바이두는 미국의 수출 규제 강화로 더 이상 엔비디아 제품을 구매할 수 없는 상황을 대비한 조치라고 밝혔다.

[email protected]