엔비디아, 중국용 AI 칩 출시 내년 1분기로 연기...개장 전 주가 2%↓
[휴스턴=뉴스핌] 고인원 특파원= 미국 반도체 회사 엔비디아가 당초 이번 달 출시할 것으로 알려진 중국용 신규 반도체 출시 일정을 내년으로 미룰 것이라고 로이터 통신이 24일(현지시간) 보도했다.
통신은 사안에 정통한 소식통을 인용해 엔비디아가 강화된 대중국 반도체 규제를 우회하기 위해 설계한 인공지능(AI) 칩 출시를 내년 1분기로 연기하기로 했다고 전했다.
 |
| 엔비디아 반도체 칩 [사진=로이터 뉴스핌] |
보도에 따르면, 서버 제조업체들이 'H20'로 명명된 엔비디아의 중국용 AI 칩을 자사 제품과 통합하는 과정에서 문제가 발생했고, 이에 따라 출시 일자도 내년 1분기로 연기됐다. 당초 이르면 이번 달 16일 예정이었다.
엔비디아는 이 같은 보도 내용과 관련한 미국 CNBC의 논평 요청에 즉답하지 않았다.
앞서 9일 로이터 통신은 중국 매체 커촹반일보를 인용, 엔비디아가 중국을 겨냥한 신규 반도체 3종을 출시할 계획이라고 보도했다.
커촹반일보는 새로 출시될 반도체 이름이 'HGX H20', 'L20 PCle', 'L2 PCle'이며, 엔비디아가 이르면 16일 (이들 제품에 대해) 발표할 것이라고 전했다.
CNBC는 엔비디아가 전체 매출의 약 5분의 1을 중국에서 올리고 있다는 점을 지적하며, H20 출시 지연으로 인해 화웨이 등 중국 현지 업체에 시장 점유율을 빼앗길 수 있어 좋은 소식이 아니라고 전했다.
실제로 중국용 AI 반도체 출시 지연 보도에 이날 정규장 개장 전 엔비디아의 주가는 2% 가까이 하락하고 있다.
기대를 모았던 엔비디아의 회계연도 3분기(8~10월) 실적은 AI 붐을 증명했지만, 미·중 갈등이 향후 실적에 위기로 작용한 것으로 확인됐다.
3분기 매출은 전년 대비 3배나 껑충 뛰었지만, 엔비디아는 미국 정부의 대중 반도체 수출 규제로 4분기 매출이 영향을 받을 것으로 내다봤고 주가는 실적 발표 후 내림세를 보였다.
