[GAM]'일학개미 픽' TOWA, 반도체 신조류 '칩렛 집적화' 열쇠①
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[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 일본 반도체 제조장비 업체 TOWA(종목코드: 6315) 주식이 최근 우리나라 투자자 사이에서 인기를 끈다. TOWA는 '몰딩 장비'라는 분야에서 세계 점유율이 약 70%인 기업으로 반도체 제조업계에서 입지를 넓히는 기업이다. 주가가 올해 9월 하순 23년 만에 최고가를 경신하고 10월 중순에는 신고가를 썼다. 이후로는 주춤한 모습이지만 그럼에도 주가는 연초 이후 3배다. TOWA가 어떤 기업이고 전문가 사이에서는 어떻게 평가되는지 정리해 봤다.
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| [사진=TOWA 홈페이지 갈무리] |
TOWA는 세계 반도체 제조업계에서 몰딩 장비로 존재감을 높이고 있는 회사다. 몰딩은 반도체 제조 후공정 중 하나로 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 수지(resin, 樹脂)로 밀봉하는 공정인데 TOWA는 이 공정에 사용되는 몰딩 장비와 금형을 취급한다. 몰딩은 반도체를 충격이나 외부로부터 보호한다. 연간 매출액은 2022회계연도(2022년 4월~20223년 3월) 기준 약 540억엔으로 반도체 제조장비 업체 중 크지 않은 편이지만 몰딩 장치에서는 같은 해 세계 점유율 66%(1위)를 차지하는 등 입지가 단단하다. 2021회계연도 60%에서 늘었다.
*TOWA의 매출액(2022회계연도 연간 기준) 구성은 반도체 제조장치가 92%, 정밀 플라스틱용 성형 금형이 4%, 레이저 가공 장치가 5%다. 고객사 소재지별 구성 비율은 일본 13%, 대만 18%, 중국 38%, 기타 아시아 29%, 미주 2%, 기타 1% 등이다. 정밀 플라스틱용 성형 금형은 크기 등의 면에서 정확성이 요구되는 시험관이나 내시경 부품 등을 제작할 때 쓰이는 장비다. 레이저 가공 장치는 레이저광을 조사해 재료를 절단할 때 활용된다.
TOWA가 업계에서 주목도가 높아지고 있는 것은 반도체 제조 업계에서 경쟁 영역이 되고 있는 '칩렛 집적화'와 '2.5차원/3차원(2.5D/3D) 실장(實裝)'과 관련이 있다. 이미 몰딩 분야에서 후공정 업체(OSAT)뿐 아니라 수직계열화된 IDM(설계부터 생산에 이르는 모든 과정을 담당하는 업체), 파운드리와 팹리스 기업까지 TOWA에 대한 의존도가 높은 상황에서 최첨단 제품에 대응할 수 있는 기술력도 갖춰나가고 있다는 평가가 나온다.
칩렛 집적은 다른 기능을 가진 칩을 레고 블록처럼 조합해 하나의 칩으로 취급하는 방식이고 2.5D 혹은 3D 실장은 칩을 수평 방향으로 배열하거나 수직으로 쌓아 올리는 기법이다. 반도체 공정의 미세화에 따른 물리적 제약으로 칩 성능 향상이 어려워지면서 나온 기법이다. 특히 칩렛 집적은 서로 다른 공정 노드나 다른 종류의 칩을 조합하는 소위 '이기종 통합'이 가능해 제약에 직면한 미세공정에 의한 성능 향상의 추세를 이어갈 반도체의 '신조류'로 불린다. 전공정의 제약을 후공정의 기술로 타개하는 것이다.
*칩렛(chiplet) 집적 방식을 더 자세히 설명하면 반도체의 구성회로를 모두 하나의 칩에 집적하는 것이 아니라 각 요소를 작은 칩(칩렛)으로 개별적으로 제조한 뒤 조합하는 것을 뜻한다. 칩렛끼리 전기적으로 연결해 마치 하나의 커다란 집처럼 작동하도록 하는 것이다. 예로 이미지 처리와 같이 높은 연산 능력이 요구되는 회로는 최첨단 기술로 제조하고 입출력 회로 등에는 구세대 기술을 사용한다. 미세화에 의존하는 기존 방식보다 수율과 비용 면에서 유리할 수 있다. 작은 것을 뜻하는 'let'이라는 접미사가 'chip'이라는 단어 뒤에 붙어 생긴 단어다.
작년에는 미국 인텔과 TSMC, 삼성전자 등 반도체 기업뿐 아니라 마이크로소프트와 메타 등 정보기술(IT) 기업 총 10개사가 Ucle라는 단체를 발족했다. 컨소시엄을 통해 칩렛의 상호 연결을 위한 표준화 작업을 추진한다. 단체 발족과 동시에 인텔이 개발한 표준 규격인 'Ucle 1.0'을 발표했다. 칩렛 집적 방식을 둘러싸고 표면적이 커져 그만큼 불순물이 혼입될 여지도 커지는 만큼 일각에서는 오히려 수율이 낮아질 수 있다는 지적도 있다. 칩 일부에 불량이 발생해도 칩 전체가 불량이 될 수 있다.
▶②편에서 계속
