"HBM 격차 줄이는 삼성, AI 경쟁서 재무·기술 역량 발휘"

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[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 최근 인공지능(AI) 열풍 속에서 삼성전자가 경쟁사와의 기술 격차를 좁히고 있다는 평가가 나오고 있다. 삼성이 경쟁업체를 따라잡는데 시간이 상당 기간 소요되더라도 타이트한 메모리 반도체 시장이 삼성에 순풍이 될 것이라는 기대도 나온다.

월스트리트저널(WSJ)은 1일(현지시간) "AI 메모리 경쟁에서 삼성을 배제하지 말라"는 기사에서 SK 하이닉스와 마이크론이 시장을 주도하고 있지만 삼성전자가 재무 및 기술 역량을 발휘하고 있다고 보도했다.

신문은 최근 삼성전자가 고성능 AI 메모리칩에서 SK하이닉스와 마이크론과 기술적 격차를 줄이고 있다며 예상보다 따라잡는 데 오래 걸린다고 해도 AI 호황에 타이트해진 전체 메모리 시장이 삼성에 순풍이 될 수 있다고 판단했다.

챗GPT와 같은 생성형 AI의 인기로 전 세계가 AI에 집중하면서 엔비디아의 AI 칩은 불티나게 팔리고 있다. 덩달아 엔비디아 등은 막대한 메모리 반도체를 사들이고 있다. 특히 개선된 데이터 처리 속도를 제공하는 HBM(고대역폭메모리)의 몸집은 크게 확대하고 있다.

HBM 시장에서 SK하이닉스는 일찍부터 주도권을 잡았다. 하이닉스는 엔비디아에 'HBM3'로 불리는 최신 메모리칩을 공급하는 사실상 유일한 공급사다. 삼성전자는 지난해 하반기가 돼서야 HBM3 대량 생산을 시작한 반면 SK하이닉스는 'HBM3E'로 불리는 차세대 칩 대량 생산에 돌입했고 마이크론도 마찬가지다. 두 회사는 올해 HBM 생산분을 모두 판매했으며 내년 주문을 받고 있다.

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서울 서초구 삼성 서초사옥 깃발 [사진=뉴스핌DB]

삼성전자는 올해 상반기 차세대 HBM 칩 대량 생산이 가능할 것으로 기대한다. 이것이 실현되면 삼성전자는 경쟁사와 격차를 한 개 회계 분기 정도로 좁히게 된다. 일본 닛케이 신문에 따르면 지난달 19일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 회사가 삼성의 차세대 HBM 칩을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 엔비디아는 급증하는 AI 수요 속에서 추가 공급사가 필요한 상황이다.

번스타인은 HBM 매출이 휘발성 메모리 반도체인 디램(DRAM) 전체 매출에서 차지하는 비중이 16%로 확대할 것으로 예상했다. 골드만삭스는 지난달 22일 보고서에서 2026년 HBM 시장 규모를 230억 달러로 제시해 지난 2022년 23억 달러에서 10배나 성장할 것으로 예측했다.

HBM 수요 증가는 전체 메모리 시장 수급을 더욱 타이트하게 할 수 있다. 메모리 반도체 생산 여력이 HBM 제조에 사용될 것이기 때문이다. WSJ은 이 같은 변화가 삼성에 유리할 수 있다면서 삼성전자가 경쟁사에 비해 전통적인 메모리 반도체 생산에 비용 우위를 지니고 있다고 강조했다. AI 애플리케이션 사용 증가가 대체로 메모리 용량이 높은 강력한 기기를 요구한다는 사실도 지적했다.

삼성전자의 주가는 올해 들어 2배나 뛴 SK하이닉스와 마이크론에 비해 뒤처지는 성적을 내고 있다. WSJ은 삼성이 순수한 메모리 반도체 회사가 아니기 때문이기도 하지만 HBM에서 진전이 느리기 때문이라고 설명했다.

 

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